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影响硅溶胶抛光工艺的重要因素有哪些?

  • 时间:2024-12-10

硅溶胶抛光液广泛用于各种材料的纳米抛光。如:不锈钢、铝合金、复合水晶、光学器件等表面抛光。


  在抛光过程中,影响抛光过程的主要因素如下:

  1、温度:随着温度的升高,抛光液的化学反应能力增强,抛光速度加快。但温度过高会导致抛光液挥发,加速化学反应,导致表面腐蚀严重,造成抛光效果不均,抛光质量下降。


  2、ph:抛光液的ph值越高,碱性越强,反应速度越快。但ph对抛光面的蚀刻、磨料的分解和溶解、抛光液的稳定性有很大影响。,从而影响材料去除率和表面质量,因此应严格控制。


  3、压力:一般来说,压力越高,抛光速度越快。但是,如果压力过高,抛光速度会略有下降。原因是压力过大会降低抛光垫携带抛光液的能力。另外,压力过大也容易造成碎片化。


  4、速度:提高速度会提高抛光率。但高速会导致抛光液在抛光垫上分布不均,影响抛光质量。

  5、抛光液浓度:当抛光液浓度增加时,去除率增加,但当磨粒浓度超过一定值时,材料去除率将停止增加并保持恒定值。这种现象称为去饱和。此外,如果浓度过高,表面缺陷(如划痕)可能会增加,从而影响表面质量。


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