硅溶胶的成分比较简单，主要是纳米二氧化硅颗粒和分散介质。因此，硅溶胶的粒径是一个特别重要的指标。目前市场上硅溶胶的尺寸在5nm-120nm左右。

　　硅溶胶的粒径可以通过以下方法测量：

　　(1)滴定法：按照行业标准HG/T2521-2008进行粒度滴定检测，该方法的测定原理是用氢氧化钠标准溶液滴定硅溶胶颗粒表面的羟基硅含量，然后根据经验公式计算出硅溶胶的粒径。这种方法比较简单，不需要购买昂贵的检测设备。

　　(2)激光粒度仪法：激光粒度仪是通过硅溶胶颗粒的衍射或散射光的空间分布（散射光谱）来分析硅溶胶粒度的大小，使用非常简单快捷。但是，不同品牌仪器的测量结果差异很大。

　　(3)电子显微镜：可采用透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)。电子显微镜可以直接观察硅溶胶粒度的大小和均匀性，是直接、准确的测量方法。但是需要购买昂贵的电子显微镜设备，维护成本也很高，测试过程耗时长，使用成本也比较高。

　　需要注意的是，在测量同一硅溶胶样品时，上述方法得到的粒径结果并不一致。

　　滴定法在6-20nm范围内准确，测量结果与TEM结果接近。但是，当硅溶胶尺寸增加到20nm以上时，实测结果与TEM结果存在明显差异。随着硅溶胶粒径的增大，滴定法变得越来越不准确。

　　激光粒度仪的测量偏差与滴定相反，当用激光粒度仪测量的胶体二氧化硅粒径较小（如小于30nm）时，胶体二氧化硅的粒径会变大，随着硅溶胶粒径的增大，激光粒度仪器的测量结果越来越准确，当硅溶胶的粒径达到100 nm以上时，测量结果与TEM非常接近。

　　因此，客户在咨询硅溶胶粒度指标时，硅溶胶厂家应说明粒度的测量方法。