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纳米二氧化硅抛光液是以硅溶胶为主要原料，经过特殊工艺生产的一种抛光产品，广泛用于多种材料表面的平坦化抛光，如电子产品的金属外壳、手机摄像头玻璃、Home键、计算机硬盘盘片、硅晶片等表面的抛光加工。
纳米二氧化硅抛光液的抛光过程是在抛光机上实现的，在抛光过程中抛光垫和工件相对做旋转运动，抛光液（磨料）在旋转的抛光垫与工件之间流动，在一定压力、温度和转速作用下，发生化学机械抛光过程-简称CMP(Chemical Mechanical Polishing)，因此抛光过程是在化学的和机械的综合作用下，使工件表面平整化（抛光）。
在抛光过程中，抛光液的主要作用是：
1、抛光作用，通过研磨、腐蚀、吸附反应物来实现；
2、润滑作用；
3、冷却降温作用；
4、冲洗排渣作用。
低钠硅溶胶是纳米抛光液的重要组成部分，其粒径、粒子形态、粒径分布、浓度、pH和杂质含量会直接影响抛光材料表面去除率和表面粗糙度或波纹度之间的平衡，进而影响材料表面的抛光质量。可以生产多种特性的硅溶胶抛光液。
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