二氧化硅胶体粒子的胶体粒子的基本成分是二氧化硅，胶体二氧化硅内部是si-O-Si键连接形成三维网状结构，在胶体粒子与水的接触界面形成si-OH（硅醇）水化膜，颗粒表面结合更牢固。

　　硅溶胶溶液中胶体颗粒的密度随制备条件和材料的不同而不同，颗粒的聚集状态也随制备条件的不同而变化。生产实践表明，在较高温度（80-100℃以上）形成的硅溶胶颗粒内部紧密度较高，而在60℃以下形成的硅溶胶颗粒内部紧密度较差。简单的硅溶解法生产的硅溶胶胶体颗粒比离子交换法生产的硅溶胶的胶体颗粒致密得多，因此高温性能好，强度高。

　　硅溶胶的比表面积是二氧化硅颗粒在水界面的总表面积与二氧化硅总重量之比，以㎡/g表示。比表面与胶体颗粒的大小、聚集状态和密度有关。熔模铸造用硅溶胶的比表面约为200-300平方米/克。可以认为，硅溶胶的胶体核与硅酸钠基本相同，是由多个二氧化硅分子聚合而成。

　　除了被粒子表面的离子吸引外，由于离子本身的热运动，一些离子离开表面扩散到溶液的外层。粒子表面附近的反离子浓度很大。硅溶胶厂家指出随着离表面距离的增加，反离子浓度降低，形成扩散层。由于胶体粒子表面的负电荷与扩散层中的正电荷相等，所以体系是中性的。吸附层中的反离子被颗粒牢固吸附，可以随颗粒移动。但吸附层外的扩散层中的反离子被颗粒吸附较弱，因此扩散层不随颗粒移动。